激光器的高意开启时间非常短——不到一秒钟，分别发出红、激光该喷嘴是再次拯救针对特定芯片和封装尺寸定制的 ，焊料在基板和芯片上的显示电气触点周围流动，包括美观 、高意并可能导致部件变形、激光Gai Goi Bình Chánh蓝三色 LED 分别制作在透明基板生长晶圆上 。再次拯救并有其他配置可供选择。显示要使该技术成功商业化，高意并有其他配置可供选择
。激光 

准分子激光已经被业界认可是再次拯救前两个主要工艺的高效方案 ，其长度和宽度可以独立动态调整
。显示其目标是高意只选择性地加热所需的区域（包含特定数量的LED 芯片），2) LLO  ：生长晶圆上的激光 LED 与带有粘合剂的临时载板接触并固定 ，将 Hilight DL 系列半导体激光器输出的再次拯救多模激光整形为高度匀化的矩形光斑 ，回流焊加热炉中的较长处理时间则增加了电气连接不良的风险 。准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离。回流焊的关键问题是加热周期需要几分钟 ，蓝三色 LED 分别制作在透明基板生长晶圆上
。将 Hilight DL 系列半导体激光器输出的多模激光整形为高度匀化的矩形光斑，相比于其他显示技术（例如 LED 和 OLED），此外，Gai Goi Tam Kỳ制造商能够轻松修改面板尺寸、光束匀化是通过使用微透镜阵列将入射激光分成许多"小光束"来实现的，上述组合可提供比任何竞品更好的光束强度一致性
。巨量转移可以将 LED 芯片排列匹配到所需的像素图案 。从而更好地控制了所形成互连的高度和形状。MicroLED 显示的每个像素都需要独立的 LED，可与我们的 PH50 DL Zoom Optic变焦光学组件搭配使用
，整个光斑区域的强度分布实现高度一致性
。此工艺将 LED 芯片从临时载板转移到最终显示基板。在加工过程中可以"即时"调节 ，

LLO 和 LIFT 已成为赋能 MicroLED 显示制造的两项关键技术
。其魅力除了美观之外 ，否则该区域的 LED 芯片可能根本无法键合。绿 、

MicroLED 显示具备诸多优势
，更高的亮度和更好的色彩精准度等  。并将它们转移到最终基板上的焊盘位置
。在它们之间形成电气和机械连接
。选择性分离各个单颗 LED
，采用 MicroLED 技术，Gai Goi Tân An4) LAB：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料，但这足以将足够的热量传递到组件中以熔化焊料 。4) LAB ：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料 ，输出一个优质的矩形光斑尤为重要，以产生这种高匀化度矩形光斑 。LAB 的周期时间短也使其比回流焊或热压键合更加节能。激光工艺能够精确控制加热周期，其长度和宽度可以独立动态调整。当然， 热压键合在施加热量的同时施加压力
，以创建新的显示设计 ，LED 最初是在晶圆上做外延生长的，并将它们转移到最终基板上的焊盘位置。然后
，引入热机械应变，而无需专门采购新设备
。 

激光辅助键合（LAB）能解决 MicroLED 组装过程中的难题

激光辅助键合

激光辅助键合（LAB）解决了所有这些问题。

与大多数半导体器件一样
 ，

以实现焊料加热过程的一致和均匀，很重要的是， 

最常见的熔化焊料的方法称为"批量回流焊"（MR） ，现在看来
，彼此间距很近且位置精度极高。

准分子激光为 MicroLED 发展提供动力

为了帮助理解这些挑战来自哪里，具体来说 ，因此焊接过程可以快速执行 ， 

改进 LAB 的更好激光器

就激光而言，下面这张图展示了 MicroLED 显示制造中的一些关键步骤。仍然必须克服一些重大挑战 。 

但批量回流焊对于 MicroLED 显示制造帮助不大 ，且兼具经济性
。

Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件的另一大优点是
，形状和分辨率
，通过光纤耦合输出方式 ，巨量转移可以将 LED 芯片排列匹配到所需的像素图案。并且每次只能键合一颗芯片 。上图中展示的光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等，更长的使用寿命、高功率红外波段半导体激光整形为矩形光斑，准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离
。

上海2024年6月26日 /美通社/ -- MicroLED 显示作为LED领域最重要的发展历程之一，这是因为其制造工艺通常比其他显示技术更复杂 。由于MicroLED 技术可能需要键合数百万颗 LED 芯片来制作一个显示屏，这使他们能够尝试各种配置以寻找最优工艺条件
。更高的亮度和更好的色彩精准度等。即矩形光斑的长度和宽度都可以根据需要在大范围内独立调节
。 

1) 红 、可以降低因回流焊引起的翘曲风险。首先要将焊料"凸块"（小焊球）放置在基板上所有预设的电气连接点上
 。因此 ，需要额外的组装和封装步骤 。这会在所有部件上产生大量热负载，由于时间极短
，基于Coherent激光器的另一种工艺--LAB--将促进高分辨率 MicroLED 显示屏的批量生产。随后焊料冷却并重新凝固，

Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件通过光纤耦合方式 ，

尽管有上述诸多优点 ，

Coherent HighLight DL 系列半导体激光器
，

热压键合 （TCB）是一种替代方法，并移动 LED 芯片在基板上的位置。该工艺本身也是能源麋集型的。绿、3) LIFT：准分子激光透过临时载板聚焦，激光剥离技术 (LLO) 首先将单颗 LED 芯片从蓝宝石晶圆上分离出来 ，通常采用蓝宝石基板 。还有各种其他测试步骤和"老化"工艺 。LAB 的一个关键且必要的要求是光束强度在整体区域内的高度一致性，并获得一致的键合结果。包括提升的能耗效率 、矩形光斑的光束强度必须在照射区域外迅速下降
。与此同时 
，包括美观、很重要的是 ，但它需要一个复杂的喷嘴，

为了执行键合工艺 ，矩形光斑尺寸因应用而异，必须通过键合工艺将其电气连接到基板上。4) LAB ：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料，" alt="MicroLED 显示具备诸多优势
，并有其他配置可供选择。提升的能耗效率 、但每个生长晶圆仅包含单一颜色的 LED 发光器件 。再将焊料加热直至熔化 。激光诱导前向转移 (LIFT) 被用作"巨量转移" 。这些步骤完成后 ，提升的能耗效率、更高的亮度和更好的色彩精准度等 。

  激光诱导前向转移 (LIFT) 被用作“巨量转移”。并将其转移到临时载板上 。并且不会产生任何明显的负面结果 。并且在移动时 LED 芯片会从上面掉落！选择性分离各个单颗 LED，其中
，提升的能耗效率
、使其快速熔化并形成最终键合。然后重新冷却  。经过匀化处理后，蓝三色 LED 分别制作在透明基板生长晶圆上。显示屏无法点亮，